部件分布零散的Galaxy A8 Star

作者:eWiseTech 时间:2024-02-22 阅读:88

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小e针对台湾三星中端机做的系列揭秘已经接近尾声了,今天小e给大家带来的是三星Galaxy A8 Star,该款机型是三星18年面对于台湾、香港及印度市场发售,前期有不少媒体爆料过相关信息,不过Galaxy A8 Star的神秘面纱还是由小e揭开啦!

配置一览

对于东南亚市场,三星会有怎样的配置呢?

SoC: 搭载高通骁龙660处理器l 14nm LPP 工艺

屏幕: 6.3英寸三星 Super AMOLED屏丨分辨率2220x1080丨屏占比78%

存储:4GB RAM + 64GB ROM

前置:三星 24MP摄像头

后置:三星16MP+24MP摄像头

电池:3700mAh锂离子电池

部件分布零散的Galaxy A8 Star

拆解步骤

拆解的第一步永远是先将卡托取出。Galaxy A8 Star塑料材质的卡托上并没有防水胶圈。检查后发现这部手机属于后拆型设备。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

小e使用热风枪加热后盖连接处,加热时使用撬棍将后盖缓慢分开。打开后盖便可看到对应电池的位置贴有散热泡棉进行散热。后盖上对应后置摄像头处有也缓冲泡棉,而天线直接贴在了中框上。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

随后卸下固定内支撑与后端盖的螺丝,再断开指纹传感器与主板的连接,分开后端盖与内支撑。可以看见主板与扬声器上都贴有防水标签。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

在主板的屏蔽盖上贴有散热石墨片进行散热。后置摄像头也通过限位器固定。电池用白色双面胶固定在内支撑上。先断开电池与主板的连接便可取下电池。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

主板用螺丝固定在内支撑上。先把螺丝卸下,再断开主板与屏幕的连接,便可将主板与副板拆卸。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

前置、后置摄像头和两根同轴线固定在主板上的,将其一一取下,便可完成主板上的器件拆卸。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

注意这里Galaxy A8 Star的前置摄像头为400万像素摄像头,型号为Samsung S5K2X7SP。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

后置摄像头则为1600万像素+2400万像素。主摄为16MP摄像头不支持OIS防抖技术,型号为Samsung S5K2P6。副摄采用了Samsung镜头。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

主板完成拆解后,辗转回到内支撑上。首先将用双面胶固定在内支撑上的MIC软板,听筒和振动器取下。在内支撑上小e也看到多处贴有防水标签。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

随后进行屏幕的拆解,屏幕与内支撑使用胶固定。先用加热台把屏幕加热,便可用撬棍将两者分开。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

然后回到后端盖上进行最后的拆解。先卸下后端盖正面固定扬声器的螺丝,取出扬声器。随即将侧边的按键同时取出。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

最后在后端盖的背面上有采用胶固定的NFC线圈与指纹传感器,取下NFC线圈与指纹传感器便完成了Galaxy A8 Star全部的拆解。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

Galaxy A8 Star整机使用26颗十字螺丝固定,其中19颗用来固定后盖和内支撑,5颗固定主板,1颗固定扬声器。扬声器,卡槽和指纹传感器处分别有防水标签。主板上CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂,屏蔽罩外贴有散热石墨片。

部件分布零散的Galaxy A8 Star

拆解完成了,老规矩来看看Galaxy A8 Star在主板芯片上都使用了哪些厂商?

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

部件分布零散的Galaxy A8 Star

红色:Qualcomm-WCN3980-Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio

黄色:STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope

洋红色:NXP-PN553-NFC Controller

浅绿色:TI-TPS61256-3.5-MHz High Efficiency Step-Up Converter In Chip Scale Packaging. 5V Output Voltage

浅蓝色:Silicon Mitus-SM5705-Smart USB Swiches Featuring Automatic Power Source and Accessory Detection

蓝色: Samsung-KM2V7001CM-6GB RAM+128GB Flash

褐色:Qualcomm-SDM660-Baseband Processor, Octa-core (4x2.2 GHz Kryo 260 & 4x1.8 GHz Kryo 260), Adreno 512 GPU, 14nm FinFET process

橙色:Samsung-S2D0S04X01-Display Power Management

浅洋红色:Fairchild Semiconductor-FPF3688-Over-Voltage Protection Load Switch

紫色:Samsung-S2MM005X01-Charging Charger IC

主板背面主要IC(下图):

部件分布零散的Galaxy A8 Star

红色:Murata-SFML6N0H001-Diversity LNA FEM

青色:NXP-PCAL6524-a 24-bit general purpose I/O expander that provides

浅绿色:Qualcomm-PM660A-PMIC

浅蓝色:Fairchild Semiconductor-FPF2280-Over-Voltage Protection Load Switch

蓝色:Qualcomm-PM660-PMIC

洋红色:Qualcomm-QFE2101-Average power tracker

深蓝色:Qualcomm-SDR660-RF Transceiver

绿色:Skyworks-SKY77656-11-Multimode Multiband Power Amplifier Module

橙色:Skyworks-SKY85814-11-SkyOne® WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)

紫色:DSP-D4A1A-Digital Signal Process

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

部件分布零散的Galaxy A8 Star

主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

部件分布零散的Galaxy A8 Star

三星台湾系列虽然就此结束了,但小e依然在关注更多的热门设备。还有更多的设备拆解,模组,元器件,芯片信息的在eWisetech等你哦!

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

Galaxy S8 Active

Galaxy J4

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