1. 三星i8160怎么样,三星I8160手机恢复出厂设置后?
双清试过了?那就重新刷机试试,就OK了。不要急
2. 紫光展锐自主研发的春藤510是一款怎样的5G芯片?
紫光展锐自主研发的春藤510是一款怎样的5G芯片?对紫光展锐能够研发出春腾510 5G基带产品可喜可贺,这是国内又一款5G基带芯片。虽然还不能与高通骁龙X55、华为巴龙5000、英特尔XMM 8160以及三星和联发科的基带芯片相媲美,但紫光已经走出了这一步终究会发展强大起来的。
在2019世界移动通信大会上,华为的Mate X是抢尽了风头赢得无数镁光灯。但另一项技术成果也应该获得国人无数的掌声,那就是紫光展锐也在MWC上发布了5G通信技术平台马卡鲁和它的首款5G基带芯片“春藤510”。
春藤510应该说是继华为巴龙5000基带芯片之后,另一款性能强劲的5G基带芯片。采用了台积电12nm制程工艺,符合了最新的3GPP R15标准规范、也支持Sub-6Ghz频段、100MHz贷款,并且支持2G/3G/4G/5G通讯模式,以及支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)方式。
这款历时5年花费上亿美元自主研发的5G基带芯片,为未来紫光展锐推出5G SoC增加了强劲的动力。春藤510的Sub-6GHz频段下载的峰值可以达到2.3Gps,比三星Exynos Modem 5100的2Gps还要好,但暂不支持毫米波段。4G下载峰值可以达到1.2Gps,相对比三星也差不了多少。
春藤510可以支持智能手机、还有家用CPE、MIFI、物联网终端等产品,虽然目前还没有哪家手机芯片厂商会采用春藤510,但紫光展锐会自主研发5G SoC,到那时国内手机厂商也许会有更多的使用国内手机芯片。国产智能手机的格局也许会有另外一番变化,我们的选择也就更宽。
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3. 三星手机S7562的CPU频率为1024?
S7562
CPU频率1.0GHz>核心数单核>GPU型号高通 Adreno200
I8160
硬件CPU频率800MHz>核心数双核>GPU型号Mali-400MP
4. 想要拿下2020款iPhone?
应邀回答本行业问题。
个人依然认为2020年IPhone还会采购高通的部分5G基带,这个更符合苹果的利益,而且也符合高通的利益,甚至说也符合Intel的利益。
不管是苹果也好、高通也好,还是Intel也好,都是企业,最终的目的是获取利润,三方都会因此而妥协。从以往的高通的收入来看,苹果一直是高通最大的收入来源,苹果手机的单价最高,而且出货量也大,高通的最大的利润来源就是苹果。
苹果也是一家企业,他的利润虽然来源不仅仅是手机,但是毫无疑问的是,苹果手机对于苹果公司是非常重要的。但是到了5G时代,苹果由于基带问题迟迟不能有5G手机问世,这个后果也是苹果公司无法承受的。
多方采购基带是符合苹果的利益的,这样可以最大程度的减少对于高通的依赖,但是不管如何,苹果不是一家通信业的公司,对于通信业的专利还不够,而掌握了大量的通信专利的高通,就是苹果不采购高通的基带,也是无论如何绕不开的。苹果在欧洲被禁售就说明了这点。
Intel虽然可以生产基带,但是Intel也不是通信业科班出身,在基带性能上并不够高,采购了Intel基带的苹果手机的信号问题,也说明了这点。可以通过苹果而取代一些高通的技术,也是Intel需要的。
现在苹果不采购高通的基带,手机的通信性能不好,也因为5G手机迟迟不能推出,即使是2019年底Intel的5G基带可以商用,性能如何也有待商榷。
现在的情况,高通和苹果的对峙,对于三家公司而言,其实是一个三输的局面。
个人认为三家的妥协结果可能是这样的,苹果同时采购高通和Intel的基带,Intel给高通一部分基带所需要的技术,Intel承诺不扩大基带的生产能力和销售对象,并且给予高通一部分补偿;高通收取苹果的专利费再降低一些。现在的高通其实坚持不了多少,在5G专利研发中,高通并没有象3G时代一样占据上风,在5G时代,已经由多家公司的5G标准必要专利超过了高通,高通需要更多的资金来投入研发,而这些资金的筹集,是离不开苹果的贡献的。
其实从另外的方面也可以看到这点,就是高通号称它的5G基带X55可以达到7Gbps的下载速度。不过通信业里Sub-6G的极限下载速度也就是6.5Gbps,剩余的其实是该频段的LTE速度的叠加,而这个其实和5G无关。参数都开始玩"文字游戏"里,也可以看到华为的巴龙5000给高通的压力还是非常大的。
总而言之,个人认为在2020年高通还是可以赶上IPhone 5G手机的订单的,三家必然会各有妥协,达成某种共识。
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5. 索尼imx766对比三星gn2哪个好?
三星的gn2和imx766哪个好,简单来说,相机图像传感器 (CCD 或者 CMOS)是数码成像的核心,数码相机的传感器面积越大所拍摄的画质越好。虽然手机成像受多种因素影像但目前大部分厂商认为大底和高像素是两条最合理的方向,这也是手机摄像的核心(例外是 iPhone 的 1/2.55 底定制 CMOS)。
IT之家曾报道,三星 GN2 拥有 1/1.12 英寸大底,有效分辨率达 8160x6144(50M),单位像素大小为 1.4 微米。经查阅发现,索尼 IMX 689 此前已亮相于一加 8T 和一加 9 中,传感器尺寸为 1/1.43 英寸、48MP、1.12μm,面积相比 GN2 稍小。
据目前爆料信息来看,三星 GN2 将于小米 11 Ultra 中亮相,而小米 11 Pro 未知,可能是 GN2 也可能是三星 HMX(1/1.33"),华为尚未推出的 P50 或将搭载索尼 IMX707(1/1.28"or1/1.18"),这几款都是顶级的大底 CMOS,手机摄影迷可以期待一下。
6. 5g基站主芯片有哪些?
你好,目前市面上常见的5G基站主芯片有以下几种:
1. 高通骁龙X55:高通公司推出的5G基带芯片,支持Sub-6GHz和毫米波频段,具备高速、低延迟的通信能力。
2. 三星Exynos Modem 5123:三星电子自家研发的5G基带芯片,支持Sub-6GHz和毫米波频段,具备高速、低功耗的特点。
3. 联发科天玑1000:联发科推出的5G SoC芯片,集成了5G基带和应用处理器,支持Sub-6GHz频段,具备高性价比的特点。
4. 海思麒麟990 5G:华为旗下海思半导体推出的5G SoC芯片,集成了5G基带和应用处理器,支持Sub-6GHz和毫米波频段,具备高性能和低功耗。
5. 英特尔XMM 8160:英特尔公司推出的5G基带芯片,支持Sub-6GHz和毫米波频段,具备高速、低延迟的通信能力。
需要注意的是,以上列举的只是一些常见的5G基站主芯片,市场上还有其他厂商推出的5G基带芯片,如华为巴龙5000、爱立信天线宝宝等。不同厂商的芯片在性能、功耗和价格等方面可能存在差异。