1. 三星g810，三星exynos880相当天玑810？
是的。
三星exynos880采用次一级的8nm
LPP制程工艺，2大核+6小核的8核心架构设计，大核为2.0GHz的A77，小核为1.79GHz的A55。同时集成Mali-G76。
GPU，目前还没有公布GPU的核心数量。不过从基本规格上能看到，这是一枚定位中端的5G Soc，性能与此前的Exynos 980有小幅的差距。
天玑810采用台积电7nm工艺，支持SA/NSA双模5G，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡。麒麟820集成了8个CPU核心。
2. 三星880和麒麟810谁更好？
三星880更好。
exynos 880相当于麒麟710处理器，麒麟710处理器采用台积电12纳米工艺制程，麒麟710处理器的安兔兔测评跑分超过61200分，单核跑分超过3911分，麒麟710处理器支持达芬奇架构以高性能的3DCube计算引擎为基础，针对矩阵运算进行加速，大幅提高单位功耗下的AI算力，充分激发端侧AI的运算潜能。
3. AGM手机怎么样？
这个手机的发布会看得乐死我了，太硬核了这手机，现在已经很少见到这么耿直的手机了。
AGM在影视IP的合作确实是非常成功的，战狼给AGM带了一波很大的热度。
就吴京在电影里折腾来折腾去，你要说他带的是个苹果，折腾完了还可以用，我是不信的。
但用AGM我就信了，不然我给你们看一下AGM X2的外形设计。
怎么样，是不是一看就非常耐用扛造那种。
AGM X3在外形设计上回到了主流一些的设计，比起上一代相当硬核的设计，这一代完全可以日常用了。
为了日常使用体验，手机重量干到了216g，薄到10.5mm，双曲面的后盖也会让握持感好很多。
这说明X3是想讨好更多主流用户的，以此来拓宽自己的用户群。
这思路我觉得是很好的，为了在向主流靠拢的同时还保持硬核，X3做了很多骚操作。
除了手机结构的设计之外，还加了80度硬度软胶外边框，这一代采用了模块化的思路来解决不同场景下的需求。
在家里的时候就当主流手机使用，需要去户外了，就加上模块，我觉得这个思路挺好的，很适合户外工作者的使用场景。
这个手机硬核的地方就在这里了，为了最大程度保护屏幕，边框比屏幕高出了0.2mm，哈哈哈哈哈哈哈哈。屏幕也做了镀膜，说是刀过无痕，不过我觉得到时候还是会有人贴钢化膜使用，这是国内一个常态。
另外你们可以看到，虽然屏幕也是圆角的，但没有采用全面屏，这也是为了增加耐用性。这个手机里面塞了不少东西进去，1.5米的抗摔，IP68，1.5米水深一小时防水，官方还强调了充电口可以直接泡水里，可以纳米级防水，对硬件工业级防护，通过了美国军标810G，支持各种极限条件下的使用。
我本来以为这里是户外手机日常吊打主流手机，没想到官方还在后面埋了个梗。
AGM这次为了让性能体验做上来，用了845+8+128+4100毫安的组合，这个日常体验可以说是非常旗舰了。发布会游戏测试是平均57帧，还是属于845的正常水平了，他们甚至还送了专用的游戏手柄……
接下来是日常跑分环节，除了常温跑分29万之外，官方开始皮了。
比完室温跑分，开始比水下跑分，然后说：对不起，友商进水不保修，所以他们跑不了。然后吊打了唯一一个可以防水的三星S9+。这个环节笑死我了，太皮了。
AGM X3也使用了主流旗舰的WI-FI 2*2HE LTE 双volte模式。双天线最大的好处还是可以一边连WIFI，一边开热点。
这手机硬核到什么程度，除了无线充电，它还支持无人问津的QC4.0。在侧面有一个金色的自定义键，可以自定义功能。
旗舰有的AI双摄AI助手AI面部解锁它也有，特色当然也是有的，主打可以水下拍照，是不是特别户外。
如果你对默认的UI不满意，X3甚至官方支持刷机精灵，可以一键刷机，最硬核的是你刷机他们也给你保修。我觉得简直是神奇，防水保修，刷机还给保修。
户外手机可能插耳机听音乐吗？当然不可能，铁血男儿在户外，当然要耳听六路眼观八方，自然是要外放！
X3跟JBL合作，搞了一个0.7cc的音腔进去，高音不破，低音不闷，而且是业界最强音量，98dB，可以响彻山谷。
为了让音效最好，还塞了一颗音频芯片进去。又配合手机的防水，定制了一个防水的蓝牙耳机。
这手机从头到尾都透露出一股大气，一种我们就是要做硬核户外智能移动端体验的感觉。
上一代的特种兵功能依然保持了，检测温湿度气压，支持SOS报警，跌落超过10s自动求助。
屏幕支持手套模式，可以戴手套操作，屏幕脏了反正有防水可以直接沟里洗一下。
6+64版本3499,8+64版本3999,8+128版本4399。
接下来最硬核的部分来了。
AGM考虑到最极限的户外遇难场景，在信号最差的极端场景下，可以使用中国电信的天通卫星通讯技术，可以卫星通信！他们把这个功能做成了一个分体式模块，自带4000毫安电池，加上本机的4100毫安，一共是8100毫安的超级续航！可以纯待机15天！可以在没有信号的情况下卫星通讯。
这个真的是太硬核太暴力了，卫星通讯的资费也做到了1.6元/分钟。
最旗舰的配置，主流的体验，模块化的卫星通讯功能，14999的售价真的是神奇了。一般卫星电话就只能打电话也要一万多，而且干脆就只是功能机你知道吧。
AGM X3这手机，就两个字。
硬核！
4. 麒麟810多少晶体管？
麒麟810据说：塞进了69亿颗晶体管！
麒麟810是华为公司于2019年6月21日发布的处理器，Soc采用了7nm工艺制程，NPU采用了华为自研的达芬奇架构。
数据显示，其AI跑分超过3.2万分。麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术，以及双卡双VoLTE。
5. 骁龙712对比麒麟810哪个用的时间长？
感谢邀请骁龙712对比麒麟810哪个用的时间长？
题主问题的核心是712处理器对比麒麟810处理器那个用的时间更长。这个问题笔者会赞同麒麟810处理器，其实旗舰手机还是千元机，处理器的差距也是导致使用时间的一个重要因素，因为我们市场听到有人说处理器已经处于饱和或者是溢出，但是实际情况并不是这样的。我们来说几点原因，你就非常的清楚啦！
一，性能的区别。不管是什么样的手机都需要一颗强大的处理器支持，而高通骁龙712处理器主频为2.3GHZ，这是针对高通骁龙710处理器的改版，两者没有太大的变化，整体的性能差距在10%左右，所以本质上面没有太大的提升。
而麒麟810处理器不同的是他这次算是华为的一大招存在，也算是第一次，华为超越了高通，其实这样的事情我们并不是经常看到，而这次麒麟810处理器直接来到了和高通骁龙730处理器对拼的层面，而且采用了7nm工艺制程，我们即便是不说性能，台积电的7nm工艺制程，来到一款中端处理器，这也是高通骁龙没有的，而高通730处理器也只是三星的8nm工艺，工艺制程有差距，而三星和台积电的工艺也有差距。
我们先来看下跑分：
二，正是因为性能的差距导致使用时间的长短。1.这里面其实还有牵扯到一个系统优化的问题。对于我们来说系统优化同样重要，而荣耀9X虽然作为千元机，但是华为的方舟编译器和超级文件的加持，确实让流畅度更加持久，其中超级文件是华为之前就采用的一种方式，改变了安卓手机长时间使用因为垃圾文件导致的卡顿，所以才会有了之后的18个月不卡顿。而且方舟编译器改变了安卓的运行方式，所以相比之下运行速度也有很大的提升的。
当然搭载高通骁龙712处理器的手机也同样有优化加持，荣耀9X有优势，但是即便是我们按照平常更新的速度来看，我们把她们看做是一样的话，最后的结果还是麒麟810处理器胜出。
2.这里要说的性能的差距。手机的性能不会过剩，因为很多人问笔者现在处理器和系统提升了这么多，但是为什么我们发现他的流畅度提升是有限的呢！或者是说根本没有太大的差距，我们没有感觉到明显的提升。
其实这就是因为你手机硬件在提升，但是你的APP也在增加，不管是数据包的增加，还是功能性的增加，所以即便是你性能再强势，最后APP不断增加，你的处理器也会跟着淘汰慢慢的速度降低，这也算是食物链的关系，处理器，APP，两者算是相辅相成的关系，如果只是性能的提升，APP没有增加等等的话，后续升级的手机谁来买呢！
总结：对于我们来说性能对于一款手机来说很重要。但是高通骁龙712处理器的就不可以购买了吗？这个肯定是不可能的，因为我们还是要考虑到实际的使用情况，因为对于现在大手机而言，一款手机使用2-3年的时间没有问题，只是到了后期流畅度的区别和运行大型文件的区别，所以还是看你一款手机使用的时间和具体的要求情况。
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欢迎留言发表不同的看法和想法：6. 三星7430处理器怎么样？
从跑分结果来看，三星S6所搭载的Exynos7430八核处理器在Android 5.0.2系统下，它的Geekbench得分也大幅领先于其它竞争对手(比如骁龙810)，达到了4547分。
▪ 排名第二的HTC One M9（骁龙810 + Android 5.0.2）的得分为3959分，与三星Galaxy S6的差距达到了600分左右。
▪ 排名第三的Nvidia Tegra K1 Denver平台（Android 5.0）的得分为3423分，Galaxy S6更是领先1100多分。
▪ 搭载骁龙805 SoC的Nexus 6在Android 5.0.1系统下的得分为3307，与Galaxy S6差距1200多分。
▪ 至于苹果iPhone 6 Plus（Apple A8 SoC + iOS 8.0.2），其得分则是2911，与Galaxy S6的差距为1600多分。
7. 天玑810和三星1080哪个好？
三星1080处理器是一款今年最新的旗舰处理器，参数非常牛逼。跟高通888一样，是5纳米工艺的。联发科处理器的1200基本很这个处理器旗鼓相当综合评分：48 ・ 安兔兔：377015
联发科Dimensity 810 - 一个8核芯片组，于2021年8月11日宣布，采用6纳米工艺技术制造。它有4个核心Cortex-A76，频率为2400MHz，4个核心Cortex-A55，频率为2000MHz。
